集成电路都有哪些工艺？

所谓集成电路工艺，就是将晶体管、二极管、电阻器、电容器等工艺制成电路所需的晶体管、二极管、电阻器、电容器等部件，然后用适度的工艺互连，然后封装在管壳内，大大降低整个电路的体积，大大降低导线和焊点的总数。那么集成电路的制造工艺是什么呢？

1.单片集成电路工艺

采用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、延伸生长、挥发等一整套平面技术。晶体管、二极管、电阻器、电容器等部件同时制作在一小块硅片上，并采用一定的隔离技术，使各部件在电气性能上相互隔离。然后在硅片表面挥发铝层，用光刻技术蚀刻成互连图形，使部件根据需要连接成一个完整的电路，形成一个半导体单片集成电路。

2.薄膜集成电路工艺

晶体管、二极管、电阻器、电容器和电感元件及其连接由金属、半导体、金属氧化物、各种金属混合相、合金或绝缘介质膜组成，厚度小于1μm，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀工艺重叠。该工艺制成的集成电路称为薄膜集成电路。

*.厚膜集成电路工艺

电阻、介质和导体涂层积累在氧化铝、氧化铍瓷器或碳化硅衬铍瓷器或碳化硅衬里上。沉积过程是用细丝网制作各种薄膜图案。这种图案是在没有沉积涂层的地方拍摄的，乳胶用来阻挡网格。清洗后，氧化铝基板印刷导电涂层，制成内部连接线、电阻终端焊接区、芯片粘附区、电容器底部电极和导体膜。干燥后，在7*0~9*0℃之间烘烤，挥发粘合剂，烧结导体材料，然后通过印刷和烧制工艺制作电阻、电容器、交叉连接、绝缘子和彩色密封层。有源设备采用低共熔焊、再流焊、低熔点突点倒置焊或梁导线，然后安装在燃烧基板上，将导线焊接成厚膜电路。