HDI的过孔工艺有哪些？

HDI的过孔工艺有哪些？一起和小编来看看吧~

过孔盖油

过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.*mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在HDI设计文件转成Gerber光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。

过孔开窗

过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时，喷锡到孔内壁上，会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样，在转Gerber文件时无需取消过孔开窗。

过孔塞油

过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止HDI过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。

树脂塞孔

树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔，如果不树脂塞孔电镀填平的话，焊接面积少会导致焊接不良。

铜浆填孔

铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流，铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。