smt专业术语中英文及功能解释说明

SMT 表面贴装技术 surface mounting technology：目前主流的PCBA生产技术。

ESD 静电放电 Electrostatic Discharge：生产PCBA过程各工序中，都需要进行静电放电。

ESSD/SSD 静电敏感器件 Electrostatic Sensitive Device：容易被静电击穿或者临时影响性能的电子元器件。

EPA ESD防护区域 ESD Protect Area：静电防护区域，避免物料、半成品、成品出现静电性能下降或者受损。

RoHS 危害物质禁用指令 Restriction of Hazardous Substance：例如含铅锡膏对人体具有毒性，有禁用需求。

MSD 潮湿敏感元器件 Moisture-Sensitive Device：对潮湿环境敏感的电子元器件。

MBB 防潮真空包装袋 Moisure Barrier Bag：对物料真空包装，可防潮防氧化。

MSL 湿度敏感等级 Moisure Sensitive Level：因受潮而性能下降、损坏的物料等级。

HIC 湿度显示卡 Humidity Indicator Card：用于检测物料受潮程度，以决定使用前是否需要烘烤。。

PCB 印刷电路板 printed board：通常为空的电路板。

Feeder 飞达供料器：用于贴片机物料供应的装置。

FQC 制造过程最终检查 Final Quality Control：产品最终检查。

IPQC 制造过程控制 InPut Process Quality Control：过程控制。

IQC 来料质量控制 Incoming Quality Control：来料控制。

QA 品质保证 Quality Assurance：品检控制。

OQC 出货品质检验 outgoing quality control：出货前品质检查。

CPK 制程控制能力 complex process capability index：

AOP 标准作业指导书 standard operation procedure：产线批量生产时的工序流程知道说明书。

BOM 物料清单 bill of material：生产物料清单。

ECN 工程内容变更通知单 engineering change notice：生产变更单。

SPC 统计制程管制 statistical process control：统计流程。

*S 整理SEIRI 整顿SEITON 清扫SEISO 清洁SEIKETSU 素养SHITSUKE ：生产环境和人员规范。

SMT行业设备

印刷机 printer：SMT中用于印刷锡膏的机器设备

炉后检验 inspection after soldering：回流焊或者波峰焊PCBA产品检测。

贴片完成经回流炉焊接或固化的PCBA质量检验

返修 reworking：设备检测PCBA出现问题，需要人工按提示进行修理，对PCB上错误进行修复。

AOI 机器视觉检验 在线光学检测仪：可用于炉前或者炉后对电路板进行检测，大多是桌面式。

X-RAY X光检测仪：一种对电子元件或者产品内部结构进行X光检测的设备，可检测出肉眼或者普通检测设备无法检测的隐患。

贴片机 mount：用于贴装片式物料，如电阻、电容、电感。

回流焊 reflow：用于片式物料贴装后的锡膏焊接、固化。

波峰焊 wave solder：用于插件式物料或者有针脚的异型电子元器件的锡液焊接。

在线测试 ICT test：可与AOI配合，完成对PCBA的炉后检测。

封装 Package：芯片的封装方式决定了生产工艺的先进程度。

QFP IC ：采用QFP方式封装的IC。

单面印刷板 single-sided printed board：单面印刷贴装电子元器件的电路板，对电路板区域利用率非常低，基本淘汰。

双面印制板 double-sided printed board：双面电路板，单块电路板两面都印刷贴装电子元器件。

多层印制板 multilayer printed board：多层电路印刷板，线路非常复杂集成非常高的双面电路板。

润湿时间 Wave soldering wetting time：是指焊点与焊料接触后开始的时间点。

停留时间 Wave soldering dwell time：是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。

预热温度 Wave soldering preheating temperature：PCB与波峰面接触前到达的温度（根据板型及元器件方式，控制在90-12*°C）。

焊接温度 Wave soldering temperature：通常高于焊料熔点1**°C的*0-*0°C，即控制在2**°C-2**°C，焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。

波峰高度 Wave crest height of wave soldering：是PCB接触锡液的高度，应控制在PCB板厚度的1/2-2/*，避免出现桥联。

传送倾角 Wave soldering transmission angle：是传送装置的倾角，可以通过对倾角的调节，调整PCB与波峰面的接触时间，还可以使得多余焊料液体更快的脱落。

热风刀Wave soldering hot air knife：是指SMA刚离开焊接波峰后，在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。

热风回流焊 refolw soldering：通过熔化印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

锡膏工艺 solder paste technology：锡膏本身工艺也影响着PCBA生产质量。

锡膏 solder paste：由焊料合金、助焊剂、添加剂组成有一定粘度和触变性的焊膏。

Nets测试：一种批量化测试，或者是样本取样较大的测试，用于减少测试时间。