提升品质，节能减排，低温锡膏原来作用这么大？

近几年，随着数字化浪潮全面掀起，个性化技术以及更优质的体验正成为产品主打方向，但无论如何变化，“质量”依然是用户优先考虑的核心关键词。

*月*日，联想在其全球范围内最大的智能设备研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，通过深入研发生产一线，零距离感受联想的质量管理模式和质量创新实践成果。

在联宝科技的实验室里，记者看到了主板经历了12*摄氏度超高恒温1000小时、双**恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试相比目前网络上放出的所谓的测试要严苛很多。

记者看到，SMT生产线上一块又一块PCB板缓缓向前移动，自动锡膏印刷机有条不紊地将一层膏状物涂抹在PCB板布满微小触点的表面后，原本呈金属色的触点，就变成了灰色。这种灰色膏状物叫作低温锡膏，是一种熔点为1**摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物，将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后，接下来再通过加热的方式让其熔化，就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起。

通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了*0%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。相比于高温焊接，低温焊接的最高温度为1*0℃左右，焊接峰值温度降低了*0℃—70℃。通过降低温度的方式减少用电量，从而进一步降低二氧化碳的排放量。据估算，通过低温锡膏工艺的应用，可以降低产品制造环节约**%的能耗。

为了让低温锡膏焊接这条路行稳致远，联想没有因为低温锡膏对质量管理区别对待，反而是有着更加严苛的要求。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。

经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，低温锡膏焊接已经越来越成为目前行业内认可的方案，并在LCD/LED显示屏、高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件中“大展身手”。

“联想经过数千次的试验，让低温锡膏焊接这项业界领先、且绿色环保的创新工艺成为联想的核心技术。通过持续推进绿色低碳、安全可靠的工艺创新，联想将积极推动碳中和，助力减缓全球变暖，携手创造一个更加环保和可持续的绿色未来。”联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文说道。