SMT表面贴装技术锡膏印刷关键要点

SMT技术（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。SMT贴片技术已成为电子产品生产中流行的组装技术，本文将对SMT贴片技术进行介绍。

一、SMT技术的特点

SMT技术具有许多优点，主要体现在以下几个方面：

组装密度高、体积小、重量轻：SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小*0%~*0%，重量减轻*0%~*0%。

可靠性高、抗振能力强：焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化：提高生产效率。降低成本达*0%~*0%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、SMT设备的特点

高效性：SMT贴片设备采用自动化生产，一次性可以完成多个元器件的安装，提高了生产效率和质量。

稳定性：SMT设备的控制系统采用先进的技术，设备稳定性高，生产过程中不易出现故障。

精度高：SMT设备的运动控制系统采用高精度伺服控制，可以实现高精度的元器件安装，提高了生产的精度和一致性。

可靠性高：SMT设备的元器件安装质量高，焊接牢固，提高了产品的可靠性。

自动化程度高：SMT设备实现了全自动化生产，大大减少了人工操作，提高了生产效率。

SMT设备的分类

上板机：将PCB板子放在架子内，自动送板到吸板机。

吸板机：吸取PCB并放置于轨道上，传送到锡膏印刷机。

锡膏印刷机：将锡膏或贴片胶准确地漏印到PCB的焊盘上，为元器件贴装做好准备。

SPI：用于检测锡膏印刷机印刷PCB板的品质，检测锡膏印刷的厚度、平整度、印刷面积等。

贴片机：利用设备编辑好的程序将元件准确安装到印刷线路板的固定位置上，贴片机可分高速贴片机和多功能贴片机。

接驳台：传送PCB板的装置。

回流焊：位于SMT生产线中贴片机的后面，提供一种加热环境，将焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊膏合金牢固地结合在一起。

下板机：通过传输轨道，自动收PCBA。

AOI：自动光学辨识系统，主要用于电路板组装生产线的外观检查并取代以往的人工目检。

X-RAY：主要用于检测各类工业元器件、电子元件、电路内部的贴装品质。

SMT设备

SMT设备的应用范围

SMT贴片技术广泛应用于电子行业，包括计算机、通讯、医疗、消费电子、航空航天。

在SMT贴片加工过程中，锡膏印刷是关键的一环。印刷质量的好坏直接影响到元器件的贴装效果以及后续的焊接质量。因此，掌握锡膏印刷的关键要点是非常重要的。

一、刮刀角度和高度

刮刀角度和高度是影响焊膏厚度的关键要点。刮刀角度过大，会导致焊膏填充不均匀，角度过小则会影响刮刀的清洁效果。一般建议采用**°~7*°的角度进行印刷，全自动机器一般固定在*0°左右。

刮刀高度需要根据板子和焊盘的高度来进行调节。如果刮刀高度过高，会导致焊膏刮不上来；如果刮刀高度过低，会导致钢网和PCB板间存在间隙，影响焊盘的质量。

二、刮刀速度

刮刀速度是指刮刀移动的速度。过快或过慢的速度都会影响焊盘的质量。刮刀速度太快，容易使焊膏在填充过程中留下空洞或产生不均匀的填充。而刮刀速度过慢，则可能会影响印刷的效率。

一般来说，安装普通间距元器件的板，推荐速度在1*0-1*0mm/s之间；安装精细间距元器件的板，推荐速度在2*-*0mm/s之间。

三、刮刀压力

刮刀压力是指刮刀施加在钢网表面的压力大小。在调节刮刀压力时，需要考虑钢网与PCB无间隙接触、表面焊膏刮干净的前提下。过大的压力可能会导致大尺寸焊盘图形中间被挖，而过小的压力则会导致焊膏填充不均匀。

四、脱网速度

脱网速度是指脱离钢网的速度。速度过快，容易发生孔壁处残留焊膏，导致少锡或拉尖现象。而速度过慢，则可能会导致钢网反弹，除了以上提到的重点要点之外，还有其他需要注意的细节问题：

刮刀质量和磨损程度：刮刀的质量和磨损程度也会影响焊膏印刷的质量。使用质量好、磨损少的刮刀可以确保焊膏刮印的质量稳定。

锡膏的配方和质量：不同的元件和板子需要使用不同的焊膏，所以选用适合的焊膏对于印刷质量也很重要。同时，焊膏的质量也要符合相关标准，否则可能会影响印刷质量。

钢网的清洁：钢网的清洁度对于焊膏印刷的质量也有影响。使用前需要确保钢网表面没有杂质和油渍，否则可能会影响焊膏的填充和刮干净度。

焊盘的设计和尺寸：焊盘的设计和尺寸也会影响焊膏印刷的质量。如果焊盘设计不合理或者尺寸过小，可能会导致焊膏填充不充分或者刮不干净。

其他参数的设置：除了以上提到的参数，还有一些其他的参数需要注意，如刮刀与钢网的距离、焊盘距离钢网的高度、印刷的顺序等等。

综上所述，锡膏印刷是SMT贴片加工过程中的重要一环，影响着整个加工质量和成品率。要想确保锡膏印刷的质量，需要注意以上提到的各个方面，从刮刀角度、刮刀速度、刮刀压力、脱网速度、钢网质量、焊膏配方等多个方面进行综合考虑和调整，才能获得理想的印刷效果。